WinCC OA Product Packaging
Das neue WinCC OA Product Packaging ermöglicht es einen individualen Build der WinCC OA3.18 zu erstellen. Für OEM Kunden erlaubt es auch das austauschen und hinzufügen von Datein um einen Build unter den eigenen Anforderugen zu erstellen.
Dieses Kapitel erklärt die Dateistruktur innerhalb der Konfigurations-Bundles und stellt einige Anwendungsbeispiele mit detailierten Beschreibungen zur Verfügung.
Verfügbare Konfiguration-Bundles für das Product Packaging:
Es gibt 3 verfügbare Konfigurations-Bundles, wobei eines davon für OEM Kunden vorbehalten ist:
WinCC_OA_3.19.0_branding_base.zip: Dieses Konfiguration-Bundle enthät die Automatisierung zum Bau der Bootstraper-Bundles und msi-Packete.
WinCC_OA_3.19.0_branding_msiPackages.zip: Dieses Konfiguration-Bundle enthät die msi-Packete, die von ETM erstellt werden.
WinCC_OA_3.19.0_branding_files.zip: Dieses Konfiguration-Bundle enthät die unverpackten Datein um eigene msi-Packete von Grund auf zu Bauen. Dies steht nur OEM Kunden zur Verfügung.
